taso 2
Leikkaaminen
Valomikroskoopissa tarkasteltavista näytteistä valitaan usein edustavin kohta tutkittavaksi elektronimikroskooppisesti. Tämä tapahtuu puoliohutleikkeiden (paksuus 0,5-1 mikrometriä) avulla, jotka leikataan lasiveitsellä, kiinnitetään objektilasille ja värjätään tavallisimmin toluidiinisinellä. Varsinaisten ohutleikkeiden leikkamista varten näyteblokkiin muotoillaan pyramidi haluttuun kohtaan. Pyramidista tehdään muodoltaan säännöllinen puolisuunnikas, josta leikataan timanttiveitsellä 50-80 nm:n paksuisia leikkeitä. Leikkeet poimitaan ohuille metallisille (esim. kupari tai nikkeli) hiloille.
